PCB 板（印刷電路板）的分類方式多樣，可按結構層數、應用場景、柔韌性等核心維度劃分，不同類型的 PCB 在回收難度、資源價值上差異明顯，尤其對電子廢物回收行業而言，分類識別是高效處置的前提。
一、 按結構層數分類
- 單面板（Single-Sided PCB）
- 結構：僅一面佈有銅箔線路，另一面為絕緣基材，線路簡單。
- 應用：低功耗、低成本設備，如遙控器、玩具、簡易家電控制板。
- 回收特點：銅含量低，無貴金屬焊點，回收價值較低。
- 雙面板（Double-Sided PCB）
- 結構：兩面均有銅箔線路，通過金屬化過孔連通兩層線路。
- 應用：普通消費電子，如電視機主板、打印機控制板、低端手機主板。
- 回收特點：銅含量中等，含少量錫、鉛焊點，部分含銀基焊料。
- 多層板（Multi-Layer PCB）
- 結構：由 3 層及以上導電層（銅箔）與絕緣層壓合而成，層數常為 4、6、8 層，高端產品可達數十層；內層線路通過盲孔、埋孔連通。
- 應用：高精密電子設備，如智能手機主板、電腦 CPU 主板、通信基站板、汽車電子控制板。
- 回收特點：回收價值最高，銅含量高，且大量使用金、銀、鈀等貴金屬（用於芯片封裝、高頻線路）。
二、 按基材柔韌性分類
- 剛性 PCB（Rigid PCB）
- 基材：採用硬質絕緣材料，如FR-4（環氧玻璃纖維板）、酚醛樹脂板、陶瓷基板。
- 特點：形狀穩定，機械強度高，不易彎曲。
- 常見類型：絕大部分消費電子、工業設備的主板均為此類，是電子廢物回收的主要來源。
- 柔性 PCB（Flexible PCB，簡稱 FPC）
- 基材：採用柔軟的高分子材料，如聚酰亞胺（PI）、聚酯薄膜（PET）。
- 特點：可彎曲、折疊，適用於狹窄空間。
- 應用：手機屏幕排線、相機模組軟板、穿戴設備線路板、汽車線束。
- 回收特點：基材為有機高分子，銅箔薄且易剝離，需專用設備分離金屬與塑膠基材。
- 剛柔結合板（Rigid-Flex PCB）
- 結構：結合剛性 PCB 的穩定性與柔性 PCB 的靈活性，同一板上既有剛性區域也有柔性區域。
- 應用：高端智能設備，如折疊屏手機主板、醫療器械控制板。
- 回收特點：結構複雜，需先分離剛性與柔性部分，再分別處置。
三、 按應用領域分類
- 消費電子類 PCB
- 應用：手機、電腦、平板電腦、數碼相機等便攜式智能設備。
- 回收特點：多為多層板或剛柔結合板，線路佈局精密，板上不僅銅含量較高，還大量使用金、銀、鈀等貴金屬作為芯片封裝材料和高頻線路導體，是電子廢物回收中價值最高的品類。
- 家電類 PCB
- 應用：冰箱、空調、洗衣機、電視機、微波爐等家用電器的控制板與驅動板。
- 回收特點：以雙面板和低端多層板為主，線路設計相對簡單，銅含量處於中等水平，僅在部分連接點使用少量錫鉛焊料或銀基焊料，貴金屬含量較低。
- 工業類 PCB
- 應用：工控機、伺服器、精密儀器儀表、工業機器人等工業設備。
- 回收特點：大多為高穩定性的多層板，基材具備耐高溫、抗幹擾的特性，板上銅箔厚度較大，部分高標準產品會採用銀漿線路提升導電性能，金屬含量穩定且綜合價值較高，回收難度略高於消費電子類 PCB。
- 汽車電子類 PCB
- 應用：車載電腦、導航系統、電池管理系統（BMS）、車載娛樂設備等汽車電子模組。
- 回收特點：多採用金屬基基材或高耐溫樹脂基材，板上銅、銀含量高，且常搭配抗腐蝕的貴金屬焊點，回收價值高，同時因基材特殊性，需採用專門的分離工藝進行處置。
- 低端電子類 PCB
- 應用：遙控器、兒童玩具、充電器、簡易計算器等低功耗、低成本設備的線路板。
- 回收特點：以單面板為主，線路簡單，銅箔厚度薄，基本不含貴金屬，僅在端子部分有少量錫焊層，是所有 PCB 類型中回收價值最低的一種，通常以批量破碎分選的方式進行資源化處理。
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