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BGA 晶片（Ball Grid Array，球柵陣列封裝晶片），是現代電子產品中最常見的高階集成電路（IC）封裝技術之一。簡單來說，如果你拆開手機、電腦或顯卡，看到主機板上那些方形、黑色、表面平整、四周看不到任何金屬接腳的處理器（CPU）、記憶體（RAM）或顯示晶片（GPU），它們基本上都是 BGA 晶片。